千万不要小看!先投530亿,中芯国际再出手!涵盖7nm和5nm芯片

自美国改变规则并宣布将严格限制华为使用美国技术开发,设计和制造半导体芯片以来,中国制造商一直在以更快的速度发展芯片产业。例如,比亚迪半导体(Byd Semiconductor)宣布了新一轮的轻松完成这将大大推动这项技术的发展。

中芯国际从两个基金获得了超过150亿元人民币的资金。 此外,中芯国际还从IPO中获得了大量资金,这笔资金还将用于技术研发,以加速技术突破并提高产能。


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不仅如此,华为还派出技术团队与中芯国际合作,推广“ N + 1”等流程。

根据中芯国际发布的消息,它目前能够批量生产14nm芯片,并且使用N + 1和其他技术的12nm芯片的试生产有望在今年年底开始。

最近,中芯国际与北京开发区管委会成立了一家合资企业,专注于生产28nm及以上的集成电路,初期投资为530亿元人民币,用于建设新工厂。根据中芯国际及其他公司设定的目标,新工厂的最终目标是每月生产100,000个12英寸晶圆。

Smic的新举动不容小,,原因有二。

首先,可以说28nm以上的集成电路芯片是国内的主要需求。


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尽管中国每年进口超过3000亿美元的芯片但28nm以上的芯片仍占总数的大部分。 数据显示,低于7nm的芯片仅是需求的一小部分,通常用于高端手机和其他设备

例如,许多通信基站,用于空调的彩色电视,工业控制器和智能手表仍然使用28nm工艺。

但是,在台积电的收入贡献中,16nm工艺仍是主流。 尽管台积电可以批量生产7nm / 5nm等芯片,但其贡献率却远远低于16nm芯片,这足以说明问题所在。

另一项研究显示,在国内市场上,只有40%的28nm以下处理的芯片可用。

也就是说,目前有60%的设备使用28nm或以上的芯片,甚至某些行业仍在使用65nm或90nm的芯片。


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现在,中芯国际正在建设一条超过28纳米的集成计算机生产线,每月可生产10万个12英寸晶圆,这可以大大减轻国内制造商对进口芯片的依赖。

其次,需要12英寸晶圆来制造7nm和5nm芯片。

众所周知,7nm / 5nm是目前最先进的技术但是要生产7nm和5nm这样的芯片,我们需要使用12英寸晶圆,因此可以说7nm和5nm技术最适合12 -英寸。

数据显示12英寸晶圆约占半导体晶圆总运输面积的65%,这表明12英寸晶圆更为重要。


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此外,国内制造商必须有足够的12英寸晶圆才能批量生产7nm,5nm和其他工艺,因为一个12英寸晶圆可以生产约500个7nm芯片。

也就是说,尽管中芯国际表示新合资企业将专注于28nm以上的集成电路,但12英寸最适合7nm和5nm芯片。


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Smic的目标是每月生产100,000个12英寸晶圆,自然覆盖7nm / 5nm芯片。 一旦技术成熟,smIC将能够从12英寸晶圆批量生产7nm和5nm芯片。

毕竟,中芯国际已经表示,它希望在今年年底之前开始试生产相当于10nm的N + 1芯片,到2021年底开始试生产相当于7nm的N + 2芯片。


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这就是为什么重要的是不要小看smIC。 尽管smIC的新业务集中在28nm或更多的集成电路上,但这是目前国内市场上最大的需求。

此外,中芯国际希望每月生产100,000个12英寸晶圆,非常适合7nm和5nm芯片。


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中芯国际还在为新技术做准备,如果成功的话,它将使它能够生产出7nm和5nm芯片,每月可生产100,000个12英寸晶圆。

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